よくあるご質問
基板実装、BGAリワーク、共晶はんだ加工、ご依頼方法など、お客様から多く寄せられる質問と回答を掲載しています。
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BGA REWORKBGAリワーク
BGA交換・リボール・ジャンパー配線
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SMT & HAND SOLDERING実装（SMT・手はんだ）
極小チップ・手はんだ技術・高密度実装
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EUTECTIC SOLDER共晶はんだ（有鉛）
医療・車載・防衛向けの有鉛はんだ対応
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FLOW & COST依頼の流れ・費用
お見積り手順・標準納期・お取引の流れ
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BOARD MODIFICATION基板改修
基板修復・パターン剥離補修・設計変更
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QUALITY & FACTORY TOUR品質・工場見学
X線検査・クリーンルーム・対面技術相談
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