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技術情報・講習

はんだ付け講習、基板実装技術、BGA修理など、業界向けの有用な技術情報を発信しています。

はんだクラックの原因と修理の判断基準

基板の動作不良を引き起こすハンダクラック。その発生原因である熱応力や経年劣化、および「基板を破棄すべきか、修理（リワーク）すべきか」のプロの判断基準を40年の実績を持つエイエス電気の技術陣が詳しく解説します。

RoHS指令による環境対応の裏で、モノづくり現場を悩ませる「鉛フリーの脆さと熱リスク」。産業機器や修理の現場であえて有鉛はんだが指定される理由を解説します。

高額なカスタムICを捨てるなんて勿体ない…EOL品で部品が足りない！そんなモノづくり現場の深刻なピンチを救う「基板の延命・再生技術」を、38年の実績を持つプロが分かりやすく解説します。

社内での基板修理の限界を見極め、製品の信頼性を守るために。現場のエンジニアと調達担当者が知っておくべき「技術力」の選定基準を解説します。

はんだ付けは電子機器製造の基本技術です。正しい技術を身につけることで、高品質な製品を実現できます。この記事では、はんだ付けの基本知識から実践的なテクニックまでを解説します。

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