BOARD MODIFICATION
基板改修に関するご質問
パターン剥離補修、ジャンパー改造、他社断り案件の再生など、基板の修復・改修技術に関するよくある疑問にお答えします。
質問一覧
基板のパターン（銅箔）が剥離・断線してしまっているのですが、修復は可能ですか？▼
はい、対応可能です。微細なジャンパー線を用いた配線補修や、専用部材を用いたパターン再生処理を行います。顕微鏡下での精密作業により、強度と導通性を確保した修復を行います。
他社やメーカーで「修理不可」「基板交換が必要」と断られたものでも相談できますか？▼
ぜひご相談ください。当社では手はんだ・BGAリワークの専門技術者が在籍しており、他社様で対応が難しかった難易度の高い基板補修や改造の実績が多数ございます。現物の状態を確認させていただいた上で、最適な作業方法をご提案いたします。
回路図面や作業仕様書が手元にない（あるいは古い）状態でも改造・修正を依頼できますか？▼
はい、現物基板と「どのピンとどのピンを接続したいか」「どの部品を取り外したいか」等の具体的なご指示があれば対応可能です。事前の対面打ち合わせやメールでの写真共有にて、間違いのないよう仕様を明確にしてから作業に入ります。
アートワークのミスや設計変更に伴う、大量のジャンパー線配線改造は依頼できますか？▼
対応可能です。AWG30〜40などの極細コーティング線を用いた密度の高いジャンパー配線や、ICの足上げ（ピン持ち上げ）加工など、試作基板や改修基板の仕様変更作業を1枚から承ります。
改修後の導通チェックや品質検査はどのように行われますか？▼
作業後は拡大鏡・顕微鏡による全数外観検査を実施します。また、BGA等の隠れはんだ部についてはX線検査装置を用いて、はんだブリッジや未結合がないことを確認した上でご納品いたします。