【有鉛はんだ（共晶）実装・
BGAリワーク完全対応ガイド】
ーーコンタミリスクを極限まで排除した、1枚からの国内専門ライン
こんな課題で立ち止まっていませんか？
- ✕「試作が1枚だけ必要だが、有鉛の対応工場が見つからない」
- ✕「コンタミ（無鉛との混入）リスクが怖くて、既存のラインでは断られた」
- ✕「図面のない古い基板のディスコン部品を、実績のある工場で安全にリペアしたい」
その課題、エイエス電気にお任せください。私たちは創業から40年、日本のエレクトロニクス黎明期から基板改修の実績を積み上げてきました。多くの工場が縮小・撤退している「有鉛はんだ（共晶）」に完全特化した物理的分離・管理体制と熟練の職人技で、貴社の重要基板を1枚から確実に守り抜きます。
なぜ、今「有鉛はんだ（共晶）」の駆け込み寺が必要なのか？
2006年のRoHS指令以降、基板実装の主流は鉛フリー（無鉛）へとシフトしました。しかし、極限の環境下での信頼性が求められる領域や、既存設備のメンテナンスにおいては、「融点が低く、クラックが起きにくく、ウィスカ問題が発生しない」有鉛はんだでなければ代替が効かないケースが多々存在します。
航空宇宙・防衛関連
過酷な振動や温度変化に耐える絶対的な信頼性・強度が求められる領域
社会インフラ・鉄道・プラント設備
30年以上安定稼働を続けるレガシーシステムの保守・部品交換
医療機器・計測器
人の命や精密な数値に関わるため、長年の実績がある工法が必須の現場
ディスコン部品のリワーク
基板本体が有鉛で設計されているため、部分的な無鉛リペアが不可なケース
有鉛はんだ実装で絶対に妥協できない「2つのリスク」と、エイエス電気の解答
コンタミ（無鉛・有鉛の混入）リスクをゼロにする「物理的分離」
同じ作業台、同じ工具、同じはんだ槽を共有している工場では、目に見えないレベルではんだが混入します。融点が異なるはんだが混ざり合うと、接合部の強度が著しく低下し、数ヶ月～数年後に重大な市場クレーム（接合不良・クラック）を引き起こします。
形骸化する「職人技」と「個別プロファイル」の維持
有鉛はんだは無鉛に比べて融点が低く扱いやすい反面、熱ストレスに弱い古い基板や、デリケートなカスタム部品を扱う際には、機械任せの一律な加熱では基板を痛めてしまいます。
貴社の開発・保守を加速させる、3つの提供価値
40年の歴史に裏打ちされた安心感
日本のエレクトロニクス黎明期から基板と向き合い、数万パターンの実装を経験してきた知見があります。マニュアルにないトラブルにも、現場の判断力で最適解を導き出します。
大手が嫌がる「試作1枚」への執着
「数千枚の大型ラインしか動かせない」という大手工場とは異なり、私たちは試作1枚、基板修理1箇所から喜んでお引き受けします。お困りの現場へフットワーク軽く対応します。
図面なし・現物合わせのリワーク
「古い基板で回路図が残っていない」「仕様書が紛失してしまった」という場合でもご安心ください。現物を解析し、適切な工法を組み立ててリペアを完遂します。
主な有鉛はんだ（共晶）対応実績
『40年の実績から導く！有鉛（共晶）はんだ実装・BGAリワーク完全チェックリスト＆エイエス電気対応仕様書』
「有鉛対応の工場を探しているが、社内への説明資料が必要」「コンタミ対策の具体的なエビデンスが欲しい」という開発・購買担当者様のために、当工場の管理体制と、有鉛リワーク発注時に確認すべきポイントをまとめた限定資料をご用意しました。
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